Principios de la Electricidad

La electricidad (del griego elektron, cuyo significado es ámbar) es un fenómeno físico cuyo origen son las cargas eléctricas y cuya energía se manifiesta en fenómenos mecánicos, térmicos, luminosos y químicos, entre otros. Se puede observar de forma natural en fenómenos atmosféricos, por ejemplo los rayos, que son descargas eléctricas producidas por la transferencia de energía entre la ionosfera y la superficie terrestre, (proceso complejo del que los rayos solo forman una parte). Otros mecanismos eléctricos naturales los podemos encontrar en procesos biológicos, como el funcionamiento del sistema nervioso. Es la base del funcionamiento de muchas máquinas, desde pequeños electrodomésticos hasta sistemas de gran potencia como los trenes de alta velocidad, y asimismo de todos los dispositivos electrónicos. Además es esencial para la producción de sustancias químicas como el aluminio y el cloro.

Teoria Atomica de Bohr

Para explicar la estructura del átomo, el físico danés Niels Bohr desarrolló en 1913 una hipótesis conocida como teoría atómica de Bohr. Bohr supuso que los electrones están dispuestos en capas definidas, o niveles cuánticos, a una distancia considerable del núcleo. La disposición de los electrones se denomina configuración electrónica. El número de electrones es igual al número atómico del átomo: el hidrógeno tiene un único electrón orbital, el helio dos y el uranio 92. Las capas electrónicas se superponen de forma regular hasta un máximo de siete, y cada una de ellas puede albergar un determinado número de electrones. La primera capa está completa cuando contiene dos electrones, en la segunda caben un máximo de ocho, y las capas sucesivas pueden contener cantidades cada vez mayores. Ningún átomo existente en la naturaleza tiene la séptima capa llena. Los “últimos” electrones, los más externos o los últimos en añadirse a la estructura del átomo, determinan el comportamiento químico del átomo. Todos los gases inertes o nobles (helio, neón, argón, criptón, xenón y radón) tienen llena su capa electrónica externa. No se combinan químicamente en la naturaleza, aunque los tres gases nobles más pesados (criptón, xenón y radón) pueden formar compuestos químicos en el laboratorio. Por otra parte, las capas exteriores de los elementos como litio, sodio o potasio sólo contienen un electrón. Estos elementos se combinan con facilidad con otros elementos (transfiriéndoles su electrón más externo) para formar numerosos compuestos químicos. De forma equivalente, a los elementos como el flúor, el cloro o el bromo sólo les falta un electrón para que su capa exterior esté completa. También se combinan con facilidad con otros elementos de los que obtienen electrones. Las capas atómicas no se llenan necesariamente de electrones de forma consecutiva. Los electrones de los primeros 18 elementos de la tabla periódica se añaden de forma regular, llenando cada capa al máximo antes de iniciar una nueva capa. A partir del elemento decimonoveno, el electrón más externo comienza una nueva capa antes de que se llene por completo la capa anterior. No obstante, se sigue manteniendo una regularidad, ya que los electrones llenan las capas sucesivas con una alternancia que se repite. El resultado es la repetición regular de las propiedades químicas de los átomos, que se corresponde con el orden de los elementos en la tabla periódica. Resulta cómodo visualizar los electrones que se desplazan alrededor del núcleo como si fueran planetas que giran en torno al Sol. No obstante, esta visión es mucho más sencilla que la que se mantiene actualmente. Ahora se sabe que es imposible determinar exactamente la posición de un electrón en el átomo sin perturbar su posición. Esta incertidumbre se expresa atribuyendo al átomo una forma de nube en la que la posición de un electrón se define según la probabilidad de encontrarlo a una distancia determinada del núcleo. Esta visión del átomo como “nube de probabilidad” ha sustituido al modelo de sistema solar.

Niveles de Energia

En un átomo, los electrones están girando alrededor del núcleo formando capas. En cada una de ellas, la energía que posee el electrón es distinta. En efecto; en las capas muy próximas al núcleo, la fuerza de atracción entre éste y los electrones es muy fuerte, por lo que estarán fuertemente ligados.

Resistencia Electrica

Se Una resistencia ideal es un elemento pasivo que disipa energía en forma de calor según la ley de Joule. También establece una relación de proporcionalidad entre la intensidad de corriente que la atraviesa y la tensión medible entre sus extremos, relación conocida como ley de Ohm: denomina resistencia eléctrica, R, de la dificultad o facilidad que encuentra la corriente eléctrica para circular a través de dicha sustancia. Su valor viene dado en ohmios, se designa con la letra griega omega mayúscula, Ω, y se mide con el ohmímetro.

Conductancia Electrica

La conductancia electrica esta relacionada, pero no se debe confundir, con la conduccion, que es el mecanismo mediante el cual la carga fluye, o con la conductividad, que es una propiedad del material.

Circuitos Electricos

Se denomina circuito eléctrico a una serie de elementos o componentes eléctricos o electrónicos, tales como resistencias, inductancias, condensadores, fuentes, y/o dispositivos electrónicos semiconductores, conectados eléctricamente entre sí con el propósito de generar, transportar o modificar señales electrónicas o eléctricas.

Encontamos la ley de ohm y la joule

Medidad Electricas

Intensidad

Se denomina intensidad al grado de fuerza con que se manifiesta un agente natural, una magnitud física, una cualidad, una expresión, etc.Por ello existen diferentes clases de intensidad

Tensiòn

La tensión, el voltaje o diferencia de potencial es una magnitud física que impulsa a los electrones a lo largo de un conductor en un circuito cerrado. La diferencia de potencial también se define como el trabajo por unidad de carga ejercido por el campo eléctrico, sobre una partícula cargada, para moverla de un lugar a otro.

Resistencia

Según sea la magnitud de esta oposición, las sustancias se clasifican en conductoras, aislantes y semiconductoras. Existen además ciertos materiales en los que, en determinadas condiciones de temperatura, aparece un fenómeno denominado superconductividad, en el que el valor de la resistencia es prácticamente nulo.

Soldadura y Desoldadura

Preparación para soldar

Es conveniente doblar las terminales de los componentes a soldar para que al dar vuelta a la tablilla, se sostengan y no exista el riesgo de fracturar la soldadura por algún movimiento; por ejemplo en los circuitos integrados es recomendable doblar dos terminales opuestos en diagonal.
Para lograr una buena soldadura es necesario limpiar la superficie previamente.
La soldadura que se utiliza generalmente es 63/37 (estaño / plomo), la cual tiene un núcleo de Flux que facilita la operación; y se debe limpiar el Flux con alcohol o acetona después de soldar, para evitar la acumulación de polvo usando un pañuelo absorbente.

El cautín esta formado por una resistencia calefactor, un bloque de almacenamiento, la punta y el control de temperatura. El principio de funcionamiento es simular al de una plancha: Al prenderlo, se fija el nivel de calor requerido circulando una corriente eléctrica que calienta la resistencia.

CARACTERÍSTICAS DE LA SOLDADURA DE ESTAÑO

La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal (habitualmente cobre, latón o hierro) por medio de un metal de aportación (habitualmente estaño) con el fin de procurar una continuidad eléctrica entre los metales que se van a unir. Esta unión debe ofrecer la menor resistencia posible al paso de la corriente eléctrica; para ello, la soldadura debe cumplir una serie de normas con el fin de conseguir una unión eléctrica óptima. Un factor fundamental es la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-40, es decir, una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta aleación por la siguiente razón: El estaño puro funde a 232 ºC y el plomo puro funde a 327 ºC; sin embargo una aleación de estos dos metales funde a una temperatura mucho menor, concretamente la proporción citada de 60-40 funde a una temperatura de 190 ºC. Otro agente de primordial importancia es la limpieza: para realizar una buena soldadura, los metales que se van a soldar deberán estar totalmente limpios de suciedad, grasa, óxido, etc. Para su limpieza existen diversos métodos, pero el más cómodo y limpio es el del estaño con alma de resina; se trata de un hilo de estaño suministrada en carretes, en cuyo interior se ha dispuesto uno o varios hilos de resina; esta resina, al fundirse con el calor del soldador, será la encargada de desoxidar y desengrasar los metales, facilitando enormemente la labor de soldadura con estaño.

El desoldador de vacío o chupón
Ahora vamos a describir el otro tipo de soldador, el denominado chupón. Este desoldador de vacío es una bomba de succión que consta de un cilindro que tiene en su interior un émbolo accionado por un muelle. Tiene una punta de plástico, que soporta perfectamente las temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (depósito) suele ser de aluminio. Para manejarlo debemos cargarlo venciendo la fuerza del muelle y en el momento deseado pulsaremos el botón que libera el muelle y se produce el vacío en la punta. Nos servirá para absorber estaño, que estaremos fundiendo simultáneamente con la punta del soldador. El modo de proceder es el siguiente:
Cargar el desoldador. Para ello presionaremos el pulsador de carga, venciendo la fuerza del muelle. Aplicar la punta del soldador a la zona de donde se quiera quitar el estaño. Si la punta del soldador está limpia, el estaño se derretirá en unos pocos segundos.

Acronis, Everest, Aida32 y el Deep Freeze

Acronis desarrolla software de gestión de almacenamiento, incluyendo software para la recuperacion de fallos graves, restauración y backups de imágenes de discos, gestión de particiones, gestión de arranque y migraciones de datos de un ordenador a otro. También desarrolla software para la virtualización, migración y conversión con propósitos como migrar un servidor físico a servidor virtual VMware o lo que se comove como Físico a virtual

Everest Extraordinaria herramienta que en cuestión de segundos es capaz de realizar un amplio y detallado análisis del equipo, y de mostrar prácticamente todos los aspectos del sistema referidos a hardware, software, y más.

Aida32 es un programa que muestra informacion detallada acerca del hadware que posee su pc.

Deep Freeze es un software que se clasifica como de tipo "reinicie y restaure" (Reboot and Restore) desarrollado por la compañía norteamericana Faronics en 1996.

Unidades Opticas

Los discos ópticos presentan una capa interna protegida, donde se guardan los bits mediante distintas tecnologías, siendo que en todas ellas dichos bits se leen merced a un rayo láser incidente (figuras 2.39 y 2.54). Este, al ser reflejado, permite detectar variaciones microscópicas de propiedades óptico-reflectivas ocurridas como consecuencia de la grabación realizada en la escritura. Un sistema óptico con lentes encamina el haz luminoso, y lo enfoca como un punto en la capa del disco que almacena los datos.

Las tecnologías de grabación (escritura) a desarrollar son:

• por moldeado durante la fabricación, mediante un molde de níquel (CD-ROM y DVD ROM),
• por la acción de un haz láser (CD-R y CD-RW, también llamado CD-E),
• por la acción de un haz láser en conjunción con un campo magnético (discos magneto-ópticos - MO).

Los discos ópticos tienen las siguientes características, confrontadas con los discos magnéticos:

Los discos ópticos, además de ser medios removibles con capacidad para almacenar masivamente datos en pequeños espacios -por lo menos diez veces más que un disco rígido de igual tamaño- son portables y seguros en la conservación de los datos (que también permanecen si se corta la energía eléctrica). El hecho de ser portables deviene del hecho de que son removibles de la unidad.
Asimismo, tienen bajo costo por byte almacenado. Los CD-ROM se copian (producen) masivamente.
La mayor capacidad de los discos ópticos frente a los magnéticos se debe al carácter puntual del haz láser incidente, y a la precisión del enfoque óptico del láser. Ello permite que en una pista los bits estén más juntos (mayor densidad lineal), y que las pistas estén más próximas (más t.p.i).
Los CD son más seguros en la conservación de los datos, dado que la capa que los almacena es inmune a los campos magnéticos caseros, y está protegida de la corrosión ambiental, manoseo, etc., por constituir un "sandwich" entre dos capas transparentes de policarbonato.
Por otra parte, la cabeza móvil -que porta la fuente láser y la óptica asociada- por estar separada a 1 mm. de la superficie del disco, mmca puede tocarla. Por ello no produce en ella desgaste por rozamiento, ni existe riesgo de "aterrizaje", como en el disco rígido con cabezas flotantes. Tampoco el haz láser que incide sobre la información puede afectarla, dada su baja potencia.

Discos Duros

A principios los discos duros eran extraíbles, sin embargo, hoy en día típicamente vienen todos sellados (a excepción, de un hueco de ventilación para filtrar e igualar la presión del aire).

El primer disco duro 1956 fue el IBM 350 modelo 1, presentado con la computadora Ramac I: pesaba una tonelada y su capacidad era de 5 MB. Más grande que una nevera actual, este disco duro trabajaba todavía con válvulas al vacío y requería una consola separada para su manejo.
Su gran mérito consistía en el que el tiempo requerido para el acceso era relativamente diferente entre algunas posiciones de memoria, a diferencia de las cintas magnéticas, donde para encontrar una información dada, era necesario enrollar y desenrollar los carretes hasta encontrar el dato buscado, teniendo muy diferentes tiempos de acceso para cada posición.
La tecnología inicial aplicada a los discos duros era relativamente simple. Consistía en recubrir con material magnético un disco de metal que era formateado en pistas concéntricas, que luego eran divididas en sectores. El cabezal magnético codificaba información al magnetizar diminutas secciones del disco duro, empleando un código binario de «ceros» y «unos». Los bits o dígitos binarios así grabados pueden permanecer intactos años. Originalmente, cada bit tenía una disposición horizontal en la superficie magnética del disco, pero luego se descubrió cómo registrar la información de una manera más compacta.
El mérito del francés Albert Fert y al alemán Peter Grünberg (ambos premio Nobel de Física, por sus contribuciones en el campo del almacenamiento magnético) fue el descubrimiento del fenómeno conocido como magnetorresistencia gigante, permitió construir cabezales de lectura y grabación más sensibles, y compactar más los bits en la superficie del disco duro. De estos descubrimientos, realizados en forma independiente por estos investigadores, se desprendió un crecimiento espectacular en la capacidad de almacenamiento en los discos duros, que se elevó un 60% anual en la década de 1990.
En 1992, los discos duros de 3,5 pulgadas alojaban 250 MB, mientras que 10 años después habían superado los 40.000 MB o 40 gigabytes (GB). En la actualidad, ya nos acercamos al uso cotidiano de los discos duros con más de un terabyte (TB) o millón de megabytes.
En 2005 los primeros teléfonos móviles que incluían discos duros fueron presentados por Samsung y Nokia.

Fabricantes

Los recursos tecnológicos y el saber hacer requeridos para el desarrollo y la producción de discos modernos implica que desde 2007, más del 98% de los discos duros del mundo son fabricados por un conjunto de grandes empresas: Seagate (que ahora es propietaria de Maxtor), Western Digital, Samsung e Hitachi (que es propietaria de la antigua división de fabricación de discos de IBM). Fujitsu sigue haciendo Discos portátiles y discos de servidores, pero dejó de hacer discos para ordenadores de escritorio en 2001, y el resto lo vendió a Western Digital. Toshiba es uno de los principales fabricantes de discos duros para portátiles de 2,5 pulgadas y 1,8 pulgadas. ExcelStor es un pequeño fabricante de HDD.

Decenas de ex fabricantes de HDD han terminado con sus empresas fusionadas o han cerrado sus divisiones de HDD, a medida que la capacidad de los dispositivos y la demanda de los productor aumento, los beneficios eran menores y el mercado sufrió un significativa consolidación a finales de los 80 y finales de los 90. La primera víctima en el mercado de los PC fue Computer Memories Inc. o CMI; después de un incidente con 20 MB defectuoso en discos en 1985, La reputación de CMI nunca se recupero, y ellos salieron del mercado de los HDD en 1987. Otro notable fallo fue de MiniScribe, quien quebró en 1990 después se descubrió que tenían en marcha un fraude e inflaban el número ventas durante varios años. Otras muchas pequeñas compañías (como Kalok, Microscience, LaPine, Areal, Priam y PrairieTek) tampoco sobrevivieron a la expulsión, y habían desaparecido para 1993; Micropolis fue capaz de aguantar hasta 1997, y JTS, un recién llegado a escena, duro solo unos años y desapareció para 1999,después intentó fabricar HDD en India. Su vuelta a la fama fue con la creación de un nuevo formato de tamaño de 3” para portátiles. Quantum and Integral también investigaron el formato de 3"; pero finalmente se dieron por vencidos. Rodime fue también un importante fabricante durante la década de los 80, pero dejó de hacer discos en la década de los 90 en medio de la reestructuración y ahora se concentra en la tecnología de la concesión de licencias; tienen varias patentes relacionadas con el formato de 3.5“.

Plantilla:Expand list

• 1988: Tandon Corporation vendió su división de fabricación de HDD a Western Digital (WDC),el cual era un renombrado diseñador de controladores.
• 1989: Seagate Technology compro el negocio de discos de alta calidad de Control Data, como parte del abandono de CDC en la creación de hardware.
• 1990: Maxtor compro MiniScribe que estaba en bancarrota, haciéndolo el núcleo de su división de discos de gama baja.
• 1994: Quantum compro la división de almacenamiento de [Digital Equipment Corporation|DEC]] otorgando al usuario una gama de discos de alta calidad llamada ProDrive , igual que la gama tape drive de DLT
• 1995: Conner Peripherals fue fundada por uno de los cofundadores de Seagate Technology's junto con personal de MiniScribe, anunciaron un fusión con Seagate, la cual se completó a principios de 1996.
• 1996: JTS se fusiono con Atari, permitiendo a JTS llevar a producción su gama de discos. Atari fue vendida a Hasbro en 1998, mientras que JTS sufrió una bancarrota en 1999.
• 2000: Quantum vendió su división de discos a Maxtor para concentrarse en los unidades de cintas y los equipos de respaldo.
• 2003: Siguiendo la controversia en los fallos masivos en su modelo Deskstar 75GXP , pioneer IBM vendió la mayor parte de su división de discos a Hitachi, renombrándose como Hitachi Global Storage Technologies (HGST).
• 2003: Western Digital compro Read-Rite Corp, quien producía los cabezales utilizados en los discos duros, por 95.4 millones de $ en metálico.
  • 21 de diciembre de 2005: Seagate y Maxtor anuncian un acuerdo bajo el que Seagate adquiriría todo el stock de Maxtor por ciento noventa mil millones de $. Esta adquisición fue aprobada por los cuerpos regulatorios, y cerrada el 19 de mayo de 2006.

• 2007
  • Julio:Western Digital (WDC) adquiere Komag U.S.A, un fabricante del material que recubre los platos de los discos duros, por ciento noventa mil millones de $.

Aquí están unos enlaces a los principales fabricantes de HDD:

• Western Digital
• Seagate
• Maxtor que pasa a ser de Seagate.
• Samsung
• Hitachi
• Fujitsu
• Quantum Corp.
• Toshiba

Anti-Virus

http://www.nod32-es.com/home/home.htm
http://www.pandasecurity.com/spain/http://www.mysecuritycenter.com/shop/index.jsp?id=1&sessionid=91111c5f-6e31-4ef9-bcc0-b79341e467e3
http://free.avg.com/la-es.1
http://es.mcafee.com/http://www.bitdefender.com/latin/http://latam.kaspersky.com/

Placas Madres

La placa base, placa madre, tarjeta madre o board (en inglés motherboard, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso que da soporte de las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados , entre los que se encuentra el Chipset que sirve como centro de conexión entre el procesador,la memoria RAM, la ROM, los buses de expansión y otros dispositivos. Para que la placa base cumpla con su cometido, lleva instalado un software muy básico denominado BIOS.

A continuación se describen los tipos de placas más usuales.

• XT (8.5 × 11" ó 216 × 279 mm)
• AT (12 × 11"–13" ó 305 × 279–330 mm)
• Baby-AT (8.5" × 10"–13" ó 216 mm × 254-330 mm)
• ATX (Intel 1996; 12" × 9.6" ó 305 mm × 244 mm)
• EATX (12" × 13" ó 305mm × 330 mm)
• Mini-ATX (11.2" × 8.2" ó 284 mm × 208 mm)
• microATX (1996; 9.6" × 9.6" ó 244 mm × 244 mm)
• LPX (9" × 11"–13" ó 229 mm × 279–330 mm)
• Mini-LPX (8"–9" × 10"–11" ó 203–229 mm × 254–279 mm)
• NLX (Intel 1999; 8"–9" × 10"-13.6" ó 203–229 mm × 254–345 mm)
• FlexATX (Intel 1999; 9.6" × 9.6" ó 244 × 244 mm max.)
• Mini-ITX (VIA Technologies 2003; 6.7" × 6.7" ó 170 mm × 170 mm max.; 100W max.)
• Nano-ITX (VIA Technologies 2004; 120 mm × 120 mm max.)
• BTX (Intel 2004; 12.8" × 10.5" ó 325 mm × 267 mm max.)
• MicroBTX (Intel 2004; 10.4" × 10.5" ó 264 mm × 267 mm max.)
• PicoBTX (Intel 2004; 8.0" × 10.5" ó 203 mm × 267 mm max.)
• WTX (Intel 1998; 14" × 16.75" ó 355.6 mm × 425.4 mm)
• ETX y PC/104, utilizados en sistemas embebidos.

Procesadores AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) es la segunda compañía mundial productora de microprocesadores compatibles x86 (detrás de Intel) y uno de los más importantes fabricantes de CPUs, GPUs, chipsets y otros dispositivos semiconductores. Fue fundada en 1969 y su central está situada en Sunnyvale, California.

En 1995, AMD lanzó al mercado su microchip más conocido, el modelo “Athlon”, con una producción inicial durante ese año de 600.000 unidades que mantuvo constante hasta 1999, y aumentó a una tasa del 20 % a partir de entonces gracias a la fuerte expansión de la demanda de ordenadores por parte de los hogares que se produjo en aquél momento.
http://products.amd.com/es-la/





Intel es una empresa multinacional que fabrica microprocesadores, circuitos integrados especializados tales como circuitos integrados auxiliares para placas base de computadora y otros dispositivos electrónicos.

http://www.intel.com/espanol/products/processor/index.htm?iid=subhdr-LA+prod_proc

Instalacion de un S.O.D

Lo que sucede con este tipo de sistemas operativos es que ya trae diferentes programas para poder realizar su instalacion sin la necesidad de diferentes discos de instalacion y claro sin la necesidad de poner la molestosa clave de instalacion del sistema operativo windows Xp, ya que la instalacion se hace directamente con el CD, ya que el serial del sistema ya lo trae incluido, es decir es un CD de instalacion Autonomo, es decir que en lo unico en lo cual te pedira ayuda sera en que porgramas se van a instalar y despues de haber escogido los programas que van a ser instalados nuevamente sin la necesidad de configurarlos.

Mostraremos los pasos para la instalaciòn del sistemas operativo:

Introducimos el CD de instalación de Windows XP en la unidad de CD-ROM. Reiniciamos el PC y tenemos que configurar la BIOS para que el ordenador arranque desde el CD. Salvamos los cambios y el ordenador se reinicia.

Paso1 Se nos muestra la primera pantalla que nos indica que si queremos arrancar desde el CD pulsemos cualquier tecla (tenemos unos 5 sg aproximadamente). Lo hacemos y comenzará la instalación de nuestro futuro Sistema Operativo.

Paso2 El programa de instalación hará las comprobaciones pertinentes.

copiará en el disco duro los archivos necesarios para llevar a cabo todo el proceso. Paso3 Ahora el programa nos muestra una pantalla en donde nos pregunta lo que queremos hacer: - Instalar Windows XP (nuestro caso), para ello pulsamos la tecla "ENTER". - Recuperar una instalación anterior mediante la Consola de Recuperación. Paso4 Ahora vamos a proceder con las particiones.. En este caso, el disco es de 4 GB y no tiene ninguna partición. NOTA: Si tuviésemos ya una partición con un Windows XP instalado, borraremos esa partición y seguiremos los pasos detallados a continuación. Pulsamos la tecla “C” para crear una partición.

Paso5 En nuestro caso, seleccionamos que la partición ocupe todo el tamaño del disco. Pulsamos “ENTER” para crear la partición. Paso6 Ahora podemos ver el resultado, ya tenemos una partición de 4 GB lista para instalar Windows. Seleccionamos la partición que hemos creado. Pulsamos “ENTER” para instalar en ella nuestro Sistema Operativo. Paso7 Seleccionamos Formatear la partición utilizando el sistema de archivos NTFS. Pulsamos “ENTER” para continuar

… y la partición se formateará… Paso8 Se recopilan los archivos que se van a instalar en nuestro disco…

… y se empieza la copia y se inicializa la configuración de Windows XP. Paso9 La primera parte de la instalación ha terminado. A partir de aquí, nuestro disco duro ya contiene los archivos necesarios para arrancar desde el disco duro, por lo que cuando se reinicie, volveremos a seleccionar en la BIOS que arranque desde la partición que hemos creado. Paso10 Parece que esto funciona.. aunque todavía quedan cosas por hacer.. Abandonamos las ventanas en MSDOS y ahora la instalación será más agradable, en modo VGA y con ratón.

Paso11 En la parte de la izquierda vemos en que parte de la instalación estamos y en la de la derecha podemos leer sobre algunas de las características de este Sistema Operativo. El tiempo que tardará la instalación es una aproximación, aunque nos servirá de referencia.

Paso12 Aguardaremos a que se instalen los componentes de red. Paso13 Nos entretenemos leyendo las características del S.O. o nos vamos a tomar un café (lo que se desee), mientras se copian los archivos.… se instalan los elementos del menú inicio … se registran componentes…

… se guarda la configuración…

… se borran los archivos temporales

…hasta que por fin nos sale la ansiada pantalla. Hacemos lo que nos dice: esperamos un momento.

Reconocimiento del SETUP

El SETUP (CMOS-SETUP)

Es un programa de configuración muy importante grabado dentro del Chip del BIOS. Se lo conoce también como el CMOS-SETUP. A diferencia de las instrucciones de control propias del BIOS que son inmodificables por el operador, el Setup permite cambiar modos de transmisión y el reconocimiento o no de dispositivos en el PC. El setup se activa en el 90% de los casos en los equipos clónicos pulsando la tecla DEL, DELETE, SUPRIMIR o SUPR cuando el PC está arrancando y mientras el BIOS hace su inspección. Otras combinaciones usuales son: CTRL-ALT-ESC y F2. Algunas placas motherboards muestran claramente en pantalla la opción para abrir el Setup (como: pulse SPACEBAR para entrar al Setup, etc...). El Setup consta de un numero de menús y opciones, esto se debe para permitir la unión de diferentes dispositivos en un solo equipo. Si tenemos en cuenta que hay cientos de marcas, categorías, especificaciones, etc., la versatilidad del Setup es necesaria para coordinar el ensamble y funcionamiento de esos componentes.


Al encender la computadora, la BIOS se carga automáticamente en la memoria principal y se ejecuta desde ahí por el procesador (aunque en algunos casos el procesador ejecuta la BIOS leyéndola directamente desde la ROM que la contiene), cuando realiza una rutina de verificación e inicialización de los componentes presentes en la computadora, a través de un proceso denominado POST (Power On Self Test). Al finalizar esta fase busca el código de inicio del sistema operativo (bootstrap) en algunos de los dispositivos de memoria secundaria presentes, lo carga en memoria y transfiere el control de la computadora a éste.

El POST (Power On Self Test (Auto diagnóstico al encender). Es un proceso de verificación e inicialización de los componentes de entrada y salida en un sistema de cómputo que se encarga de configurar y diagnosticar el estado del hardware.